Уважаемые покупатели, пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, высокотехнологичны и имеют точность до нанометра.Для небольшого количества чипсов их подвергают воздействию воздуха после извлечения из упаковки.Поэтому они, вероятно, будут прилипать при некоторой влажности.Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем поместить их в пекарную камеру минимум на 24 часа при температуре 100-110 ℃. При пайке, пожалуйста, следите за тем, чтобы температура для микросхем без свинца / без Pb BGA составляла 245-260 ℃ (максимум), для микросхем с содержанием свинца / Pb BGA 180 ℃-205 ℃ (максимум).Процесс пайки сложный.Пайкой / заменой микросхем должны заниматься инженеры, обладающие соответствующими навыками.Поскольку чипы BGA хрупкие, сложной структуры, с многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведут к недостаточной пайке или ее отсутствию.В результате микросхемы умрут.Микросхемы BGA легко ломаются из-за неправильной пайки.Перед покупкой вам следует учесть 3 момента: 1) Купили ли вы правильные микросхемы? 2) Есть ли у вас соответствующее оборудование? 3) Достаточно ли вы искусны, чтобы спаять микросхемы?

• Выходное напряжение: MSD308BT-SW
• Номер модели: US
• Подключение: BGA
• Происхождение: Материковый Китай
• Тип вывода: Новое
• Название бренда: HMSKJIC